GEMBIRD TG-G15-02: Bote de pasta térmica de 15 gramos con alta conductividad para procesadores y GPUs. Aplicación fácil y eficiente para refrigeración óptima.
La pasta térmica GEMBIRD TG-G15-02 en formato de 15 gramos es la solución profesional para mejorar la transferencia de calor entre procesadores, GPUs y sus respectivos disipadores. Esta grasa térmica de alta calidad garantiza una conductividad eficiente que reduce las temperaturas de trabajo, prolongando la vida útil de tus componentes informáticos y manteniendo un rendimiento estable bajo cargas exigentes.
Características principales del compuesto térmico GEMBIRD:
Este compuesto térmico es ideal para técnicos de reparación que realizan mantenimientos preventivos, gamers que optimizan sus equipos para evitar throttling térmico, usuarios que montan PCs personalizados desde cero, o cualquier persona que necesite sustituir la pasta térmica seca de equipos portátiles o de sobremesa. El formato de 15 gramos permite trabajar en varios equipos sin quedarse corto, siendo especialmente útil en talleres de informática o para usuarios con múltiples sistemas.
Aplicar correctamente la pasta térmica GEMBIRD es sencillo: limpia las superficies con alcohol isopropílico, aplica una pequeña cantidad (del tamaño de un grano de arroz para CPUs estándar), instala el disipador y deja que la presión distribuya el compuesto uniformemente. Consulta las temperaturas antes y después para comprobar la mejora en la refrigeración. Este bote compacto se convierte en un elemento esencial en tu kit de mantenimiento informático.
| Marca | Gembird |
| Modelo | TG-G15-02 |
| Características | - Tipo: pasta térmica de silicona para disipadores - Conductividad térmica: > 4,63 W/mK - Impedancia térmica: < 0,0087 °C-in²/W - Pérdida de peso (96 h a 100 °C): < 0,15% - Permitividad (10? Hz): 2,4 - Resistividad volumétrica: 5,0 x 10^13 Ohm*cm - Resistencia dieléctrica: 2,5 KV/mm - Temperatura de funcionamiento: -30 a 280 °C - Densidad: > 3,15 g/cm³ - Volatilidad (100 °C): < 0,15% - Constante dieléctrica: > 2,4 - Factor de disipación: < 0,005 - Viscosidad: 12.500 Pa s - Índice tixotrópico: 350 ± 10 Composición - 15% compuestos de silicona - 35% de carbono - 50% compuestos de óxidos metálicos Dimensiones y peso - 30 x 35 mm - 15 g |
| Fecha de revisión | 01-06-2026 por IS |