Pasta térmica Gembird TG-G1.5-01 en jeringa de 1,5 gr para procesadores y disipadores. Mejora la transferencia de calor y reduce temperaturas.
La pasta térmica Gembird TG-G1.5-01 es una solución de compuesto térmico presentada en jeringa de 1,5 gramos, diseñada para optimizar la conducción de calor entre el procesador y el disipador. Su formato en jeringa permite una aplicación precisa y controlada, evitando el desperdicio de material y garantizando una capa uniforme que elimina las microirregularidades entre superficies metálicas.
Este compuesto térmico resulta especialmente útil en situaciones de mantenimiento preventivo del PC, cuando la pasta original lleva años aplicada y ha perdido eficacia, provocando incrementos de temperatura en el procesador. También es la opción adecuada al instalar un nuevo disipador o sistema de refrigeración líquida, al reemplazar la refrigeración en portátiles con problemas de sobrecalentamiento, o al realizar overclocking donde mantener temperaturas estables es crítico para la estabilidad del sistema. Su precio contenido la convierte en una elección práctica para técnicos de mantenimiento, ensambladores de equipos y usuarios que realizan sus propias actualizaciones.
Si buscas una pasta térmica económica y fiable para el mantenimiento o montaje de tu equipo, la Gembird TG-G1.5-01 ofrece una relación calidad-precio adecuada para uso doméstico y profesional. Disponible en stock con envío rápido.
| Marca | Gembird |
| Modelo | TG-G1.5-01 |
| Características | - Pasta térmica para disipadores de calor - Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador - No capacitiva ni conductora de electricidad - Excelente estabilidad, sin separación ni migración - Conductividad térmica: > 4,5 W/mK - Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W - Densidad: > 2,5 - Evaporación: < 0,001% - Volatilidad: < 0,005% - Constante dieléctrica: > 5,1 - Factor de disipación: < 0,005 - Viscosidad: 76 CPS - Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C - Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C Composición - 50% compuestos de silicona - 30% de carbono - 20% compuestos de óxidos metálicos Peso - 1,5 g |
| Fecha de revisión | 01-06-2026 por IS |