GEMBIRD Pasta Térmica jeringa 3.0gr
Pasta térmica Gembird TG-G3.0-01 en jeringa de 3 gramos para CPU y GPU. Mejora la disipación de calor y reduce temperaturas de operación.
Descripción
La pasta térmica Gembird TG-G3.0-01 es un compuesto de transferencia de calor presentado en jeringa de 3,0 gramos, diseñado para mejorar el contacto térmico entre el procesador o la GPU y su disipador. Su formulación asegura una conductividad térmica estable, eliminando los microvacíos de aire que actúan como aislantes y que elevan innecesariamente la temperatura de los componentes.
- Formato en jeringa de 3 g: permite una aplicación controlada y precisa, evitando el desperdicio de material y facilitando reaplicaciones futuras.
- Alta conductividad térmica: el compuesto rellena las imperfecciones microscópicas de las superficies metálicas para maximizar la transferencia de calor.
- Consistencia estable: la pasta mantiene su densidad y propiedades tras ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento, sin secarse ni agrietarse con el tiempo.
- Compatible con la mayoría de sockets: apta para procesadores Intel y AMD de escritorio y portátil, así como para tarjetas gráficas y chipsets.
- Fácil aplicación: la jeringa dosificadora facilita aplicar la cantidad justa con el método de punto central o extensión manual.
- Referencia: Gembird TG-G3.0-01 | SKU: IF-IMIVEN0625.
Esta pasta térmica resulta especialmente útil al montar o reemplazar un disipador de CPU en builds de PC de escritorio, al renovar la pasta de un portátil con problemas de sobrecalentamiento, o al instalar sistemas de refrigeración líquida donde la interfaz térmica es crítica para el rendimiento del watercooling. También es adecuada para overclocking moderado, donde mantener bajas temperaturas de la CPU es fundamental para garantizar la estabilidad del sistema.
Contar con una buena pasta térmica es uno de los pasos más sencillos y económicos para reducir las temperaturas de trabajo de tu procesador varios grados. Si buscas una opción fiable para mantenimiento de PC, ensamblaje de nuevos equipos o simplemente renovar la pasta envejecida de tu ordenador, la Gembird TG-G3.0-01 ofrece una solución práctica con cantidad suficiente para múltiples aplicaciones.
| Marca | Gembird |
| Modelo | TG-G3.0-01 |
| Características | - Pasta térmica para disipadores de calor - Ayuda a la disipación de calor de CPU, chipset o procesador - No capacitiva ni conductora de electricidad - Excelente estabilidad, sin separación ni migración - Conductividad térmica: > 4,5 W/mK - Impedancia térmica: < 0,205 °C-in²/W - Densidad: > 2,5 - Evaporación: < 0,001% - Volatilidad: < 0,005% - Constante dieléctrica: > 5,1 - Factor de disipación: < 0,005 - Viscosidad: 76 CPS - Índice tixotrópico: 310 ± 10 °C - Temperatura de funcionamiento: -50 a 240 °C Composición - 50% compuestos de silicona - 30% de carbono - 20% compuestos de óxidos metálicos Peso - 3 g |
| Fecha de revisión | 01-06-2026 por IS |
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