CoolBox Pasta térmica plata 2 gramos 3.17W/mk H70

La pasta térmica CoolBox H70 es una solución de interfaz térmica basada en compuestos de plata diseñada para mejorar la transferencia de calor entre el procesador o GPU y el disipador. Con una conductividad térmica de 3,17 W/mK y un contenido neto de 2 gramos, ofrece suficiente cantidad para varias aplicaciones en montajes de sobremesa, portátiles o sistemas compactos.

• Conductividad térmica: 3,17 W/mK, apta para cargas térmicas moderadas en procesadores de gama media y alta.
• Base de plata: formulación con micropartículas de plata para reducir la resistencia térmica en la interfaz CPU/GPU-disipador.
• Contenido de 2 gramos: cantidad suficiente para múltiples aplicaciones o para realizar sustituciones periódicas en mantenimientos preventivos.
• Consistencia óptima: textura fluida que facilita la aplicación en capas uniformes y delgadas, minimizando burbujas de aire.
• Referencia de fabricante: COO-TGH3W-2, compatible con disipadores estándar para socket Intel y AMD.
• Sin riesgo eléctrico: formulación no conductora eléctricamente, segura frente a derrames sobre la placa base.

Esta pasta térmica resulta especialmente adecuada para reemplazos de pasta en procesadores de escritorio y portátil cuya pasta original se ha degradado con el tiempo, para instalaciones de refrigeración por aire con disipadores de torre o de bajo perfil, y para sistemas de mini PC o HTPC donde el control térmico eficiente es determinante para la estabilidad del sistema. También es una opción práctica en talleres de reparación que necesitan un producto fiable y con rendimiento contrastado para trabajos cotidianos de mantenimiento.

Si buscas una pasta térmica económica con compuesto de plata para mantener las temperaturas bajo control en tu equipo, la CoolBox H70 COO-TGH3W-2 es una opción directa y sin complicaciones. Disponible en nuestra tienda con envío rápido.